戴尔宣布对其服务器、存储和网络产品进行多项更新,以更好地支持希望扩展 AI 部署的组织。
该公司在一份声明中表示,对其 PowerEdge、PowerScale 和 ObjectScale 解决方案的更新将有助于提高性能、可扩展性和数据发现能力。
戴尔深化与英伟达的合作,推出了PowerEdge XE8712服务器。该公司声称,这款服务器将提供业界“标准机架中最高的GPU密度”,每个戴尔IR7000机架最多可容纳144个Blackwell GPU。XE8712将于12月面向客户发售,它还配备了戴尔集成远程访问控制器(iDRAC)监控软件、OpenManage Enterprise(OME)以及用于高级散热控制的集成机架控制器(IRC)。
戴尔还发布了其 PowerEdge R770AP 服务器,该服务器搭载英特尔至强 6 核 P 型 6900 系列处理器。同样将于 12 月上市的这款服务器,具备增强的并行处理能力、更低的内存延迟和更多的 PCIe 通道,以支持加速交易算法、可扩展的内存配置和更佳的网络性能。
这款风冷产品配备了高核心数 CPU、大缓存容量,并支持 CXL 内存扩展,它将与戴尔 PowerEdge XE9785 和 XE9785L 机架式系统并肩作战,这两款系统将于 2025 年 5 月发布,专为下一代 AI 和 HPC 工作负载而设计。
10U XE9785 采用风冷散热,而 30U XE9785L 则采用直冷式液冷技术。两款服务器均配备双路 AMD Epyc 处理器,每个节点搭载八颗 AMD Instinct MI355X GPU。戴尔表示,结合 AMD Pensando Pollara 400 AI 网卡和 Dell PowerSwitch AI 架构,这些服务器将提供可扩展的计算能力、更低的总体拥有成本 (TCO) 和更低的运营成本。
在今年于密苏里州圣路易斯举行的超级计算大会上,戴尔计算系统和软件高级总监大卫·施密特在接受DCD采访时表示,该公司对 R770AP “非常兴奋”,因为其客户希望利用其 19 英寸基础设施来支持基于 CPU 的 AI 工作负载,以及在戴尔传统的风冷服务器机架中支持一些传统的高性能计算 (HPC) 工作负载。
施密特表示,对于无法进行风冷的硬件部署,并且考虑到芯片市场主要厂商每次发布新产品都会不断提高芯片密度,戴尔在设计机架级解决方案时会将所有这些因素考虑在内。
他说:“我们在设计 IR7000 时正是考虑到这种使用场景,因为我们知道每年到每 18 个月都会有非常频繁的更新,客户希望使用以机架规模部署的一致的基础设施方法。”
戴尔在其 IR7000 机架设计中内置了高达 460 千瓦的功率能力,施密特表示,这使得公司有信心按照其路线图,为客户提供“一致的架构”。
“我们认为我们是帮助客户缓解重新部署最新人工智能功能方面担忧的绝佳合作伙伴……我们拥有能够实现这一点的架构。我们可以确保它们运行一致,并且可以在各个方面做到这一点,包括电源、冷却、软件、管理系统和管理行为。”
除了 R770AP 和 XE8712 的发布之外,戴尔还推出了两款新的网络交换机,分别是 Dell PowerSwitch Z9964F-ON 和 Z9964FL-ON。
这些交换机采用博通 Tomahawk-6 芯片,提供 102.4Tbps 的交换容量,并具备多速率灵活性。戴尔表示,这些交换机将加速人工智能工作负载和高性能计算数据中心,并可支持风冷和直接液冷的大规模部署,最多可容纳 10 万个加速芯片。
戴尔还将 PowerScale NAS(网络附加存储)作为独立软件许可在其服务器上提供,同时还推出了全新的软件定义型 Dell ObjectScale。戴尔表示,这些新配置将帮助云服务提供商等组织提升 AI 性能,并使其能够灵活地采用最新的服务器和网络技术,以满足其基础设施需求。
此外,Dell PowerScale 并行 NFS (pNFS) 也已更新,以支持灵活文件布局,从而可以改进 PowerScale 集群中多个节点之间的数据并行分布。
展望未来 12-18 个月,施密特表示,随着性能的不断提高,他预计架构将越来越优化,以支持特定的 AI 用例。
施密特表示:“我们正致力于在基础设施层面为客户提供支持,我对此感到非常兴奋,因为搭建如此大规模的系统并非易事,而戴尔在这方面拥有丰富的经验。本周发布的这些工具和产品正是我们实力的体现,也再次展现了我们能够提供的规模优势。”
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